2018國際半導體設備、材料、制造和服務(wù)展覽暨研討會(huì )（SEMICON China）3月14日在上海開(kāi)幕，作為全球規模最大、規格最高的行業(yè)盛會(huì )之一，吸引了來(lái)自全球的半導體廠(chǎng)商、科研機構與資本熱情參與。
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Ferrotec攜各類(lèi)半導體材料及裝備用部件亮相本次展會(huì )。精密石英/陶瓷/硅制品，DCB功率陶瓷基板、真空部品、太陽(yáng)能電池片、石英坩堝，以及8”、12”半導體單晶棒等產(chǎn)品，齊集亮相本次展會(huì )?，F場(chǎng)也展出了半導體拉晶爐等一些設備模型。21平米的大幅LED顯示屏，滾動(dòng)播放集團宣傳片，硅事業(yè)部李長(cháng)蘇常務(wù)副總在現場(chǎng)發(fā)表了《Sifusion硅熔接產(chǎn)品》的主題演說(shuō)，吸引了諸多客戶(hù)駐足觀(guān)看。
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據全球半導體裝備行業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）預計，2017—2020年間，全球投產(chǎn)的有62座晶圓廠(chǎng)，其中26座布局在大陸，10座布局美國，9座布局臺灣。相關(guān)券商研報告顯示，未來(lái)3- 4年，半導體晶圓制造環(huán)節將為半導體設備領(lǐng)域釋放大約超7000億元的市場(chǎng)空間， Ferrotec(中國)植根中國，經(jīng)過(guò)多年的積極布局和發(fā)展壯大，也在中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中，逐步向百億俱樂(lè )部邁進(jìn)。
如： Ferrotec 的8英寸半導體硅片已經(jīng)實(shí)現了中國第一的量產(chǎn)化水平；與環(huán)球晶合作的大尺寸硅片項目也將于2019年底投產(chǎn)；DCB基板在近三年產(chǎn)能增加了五倍，目前達到了世界第三、中國第一的規模，今年年底又會(huì )有進(jìn)一步擴產(chǎn)的動(dòng)作，今后將形成100萬(wàn)枚的產(chǎn)能規模。12英寸半導體拉晶爐項目也已經(jīng)落地銀川基地。此外，隨著(zhù)3月28日安徽銅陵富樂(lè )德科技有限公司的成立，第5家洗凈工廠(chǎng)宣告開(kāi)工，達到60%以上的中國市場(chǎng)占有率。
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Ferrotec（中國）近年來(lái)的發(fā)展，迎合了整個(gè)國家戰略的發(fā)展需求，促進(jìn)了中國區域經(jīng)濟的發(fā)展，填補了規?；目瞻?，為大功率器件、軌道交通、新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)等新興經(jīng)濟領(lǐng)域的發(fā)展做出了貢獻。
新產(chǎn)品、新技術(shù)、新里程——2018展會(huì )，不僅成為Ferrotec（中國）向業(yè)界匯報的舞臺，也成為和設備材料供應商、科研院所、行業(yè)協(xié)會(huì )等企業(yè)和各級組織開(kāi)展多方位交流的平臺，共同描繪未來(lái)中國半導體發(fā)展的美好藍圖。