2018年6月26日，杭州中芯晶圓半導體股份有限公司大硅片(200mm、300mm)項目舉行鋼結構吊裝儀式。
杭州中芯晶圓半導體股份有限公司總裁賀賢漢，世世多意建筑設計（上海）有限公司商務(wù)總監孔險峰，上海振南工程咨詢(xún)監理有限責任公司總經(jīng)理周林，信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司總工程師張家紅，中建一局集團建設發(fā)展有限公司（下面簡(jiǎn)稱(chēng)一局發(fā)展）副總經(jīng)理胡蓬及項目領(lǐng)導班子出席了本次吊裝儀式。
儀式開(kāi)始后，參加儀式的各位伙伴公司負責人分別上臺對項目截止到目前取得的成績(jì)表示了肯定，對項目的前景深表期待。其中一局發(fā)展胡蓬副總經(jīng)理對中芯晶圓選擇一局發(fā)展而倍感驕傲，一局發(fā)展將珍惜和世界一流企業(yè)攜手、學(xué)習的機會(huì )。一局發(fā)展有1600萬(wàn)平方米的高科技電子廠(chǎng)房的施工經(jīng)驗，這次鋼結構吊裝只是一個(gè)階段性的勝利，相信一局發(fā)展會(huì )給業(yè)主奉獻一座精品工程。并且熱切地期盼未來(lái)能夠與Ferrotec（中國）在更廣闊的領(lǐng)域開(kāi)展更深入的合作，彰顯“全球高科技電子廠(chǎng)房建設首選承包商”實(shí)力，最后預祝吊裝儀式取得圓滿(mǎn)成功。
中芯晶圓總裁賀賢漢首先對施工單位、管理公司以及設計單位、監理單位等在開(kāi)工以來(lái)的辛苦付出表示感謝，同時(shí)對項目生產(chǎn)一線(xiàn)的建設者表示肯定并提出了更高的要求，希望各方一起努力，建造出一座前所未有的世界一流的半導體大硅片高科技電子廠(chǎng)房，使之成為浙江省、杭州市的地標建筑。
8點(diǎn)08分，吉時(shí)來(lái)到，賀賢漢總裁一聲令下，宣布鋼梁起吊，禮炮齊鳴，煙花沖天，在來(lái)賓的見(jiàn)證下，三十多噸的鋼結構桁架在汽車(chē)吊的吊裝下緩緩升起，最終成功矗立在高大柱之上，從而揭開(kāi)了8英寸廠(chǎng)房屋面鋼結構施工的序幕。