Ferrotec展會(huì )亮點(diǎn)
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在SEMICON CHINA展會(huì )上，Ferrotec（中國）各事業(yè)部專(zhuān)業(yè)負責人就展出產(chǎn)品以演示視頻和現場(chǎng)講解的方式向駐足聆聽(tīng)者介紹了集團在半導體行業(yè)的幾大亮點(diǎn)：
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第一，為了真正能夠實(shí)現中國集成電路最重要基礎材料——大硅片國產(chǎn)化，在月生產(chǎn)五、六英寸集成電路所需拋光片40萬(wàn)枚基礎上，集團于2016年下半年開(kāi)始投資八英寸、十二英寸大硅片生產(chǎn)基地，第一期十萬(wàn)枚八英寸生產(chǎn)線(xiàn)已全面實(shí)現量產(chǎn)；第二期三十五萬(wàn)枚八英寸生產(chǎn)線(xiàn)預計在2019年第四季度全面實(shí)現量產(chǎn)，二十萬(wàn)枚十二英寸生產(chǎn)線(xiàn)預計在2020年下半年開(kāi)始月產(chǎn)，從而真正成為世界第六大硅片生產(chǎn)企業(yè)。
第二，在半導體裝備方面，集團已成功地開(kāi)發(fā)了8英寸、12英寸集成電路所需的單晶爐，填補了中國的空白，這一成功為Ferrotec（中國）大硅片生產(chǎn)打下了良好的基礎。
第三，功率器件模塊基板方面，在上海月生產(chǎn)23萬(wàn)枚MC大模塊基板的基礎上開(kāi)拓了東臺生產(chǎn)基地，增加了月產(chǎn)35萬(wàn)枚MC大模塊基板的生產(chǎn)能力。除此之外，集團正在積極開(kāi)發(fā)AMB（釬焊模塊基板）產(chǎn)品，以滿(mǎn)足電動(dòng)汽車(chē)、高鐵、地鐵、航空航天、發(fā)電等大功率模塊基板之需，填補中國空白，實(shí)現零突破。
面對快速變化的半導體行業(yè)市場(chǎng)，Ferrotec（中國）積極聯(lián)系市場(chǎng)，緊跟行業(yè)變化，針對行業(yè)難點(diǎn)，進(jìn)行深入研究，與行業(yè)相關(guān)公司進(jìn)行學(xué)習交流，將“給社會(huì )注入夢(mèng)想與活力”的企業(yè)理念落實(shí)到實(shí)處。
展會(huì )現場(chǎng)熱點(diǎn)
2019 上海慕尼黑電子展與SEMICON China2019相繼開(kāi)幕，吸引了眾多國內外半導體企業(yè)高管、專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員等，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)，探討前沿技術(shù)、梳理最新難點(diǎn)。在集團的精心安排與組織下，我司也組織公司員工一同去展會(huì )參觀(guān)并學(xué)習，獲益匪淺。
本次展會(huì )的熱點(diǎn)眾多，主要包括激光加工、先進(jìn)激光器、光學(xué)技術(shù)、紅外線(xiàn)成像技術(shù)、激光安全、光束分析、光纖激光器等新的研發(fā)成果和進(jìn)展，廣泛覆蓋多個(gè)激光和光電子領(lǐng)域，再掀熱潮的智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、半導體商對標5G、功率及化合物半導體的最新趨勢與挑戰、基于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的智慧工廠(chǎng)、人臉識別、寬禁帶半導體功率電子等。其中尤其以物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等結合最新的5G網(wǎng)絡(luò )技術(shù)的應用最受關(guān)注。與往屆的SEMICON China不同，此次SEMICON China 2019特別開(kāi)辟了WFD(英才計劃)專(zhuān)區，以及展會(huì )同期的SEMI中國英才計劃領(lǐng)袖峰會(huì )。邀請了近二十多家國內外企業(yè)高層，探討全球半導體和電子制造業(yè)在吸引、留住和培養人才方面面臨的諸多挑戰與困難。