在此基礎上，通過(guò)技術(shù)的引進(jìn)、吸收與創(chuàng )新，研發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權的高制程8英寸半導體拋光片制造技術(shù)，采用日本半導體用硅片生產(chǎn)加工設備，如3-way研磨裝置、無(wú)花籃式的最終洗凈工藝、AGV搬運系統、屋頂搬運系統等，導入貼片、研磨、剝離一體的全自動(dòng)拋光線(xiàn)，運用Ferrotec（中國）自主研發(fā)的半導體用單晶爐，生產(chǎn)能力進(jìn)一步升級，逐步具備了8＂、12＂大尺寸半導體硅片的生產(chǎn)能力，實(shí)現了建成國際先進(jìn)水平的大尺寸半導體硅片產(chǎn)業(yè)化、創(chuàng )新研究和開(kāi)發(fā)基地，力爭成為一家同時(shí)擁有200mm半導體硅片45萬(wàn)片/月、300mm半導體硅片20萬(wàn)片/月的硅片供應商。
我們的硅片在電阻率、平坦度、顆粒、COP、金屬污染等方面具有良好的控制，主要應用于存貯器、邏輯集成電路、功率器件、傳感器等各種領(lǐng)域，可以直接應用于CMOS、EPI、SOI、MEMS等各種硅基襯底，彌補了國內生產(chǎn)半導體集成電路產(chǎn)業(yè)、汽車(chē)、計算機、消費電子、通訊、工業(yè)、醫療等產(chǎn)業(yè)對8＂和12＂半導體級單晶硅片的需求，保證了國內市場(chǎng)供應硅片的安全性及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的完整和穩定性，對中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。
