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冷水機chiller系列
冷水機chiller

FerroTec溫控產(chǎn)品：冷水機Chiller、溫控器、冷盤(pán)、熱盤(pán)等

冷水機是一種用于提供冷卻水以降低設備或工藝過(guò)程中溫度的制冷設備。FerroTec（中國）冷水機能夠通過(guò)采用帕爾帖制冷片、壓縮機及直接換熱等方式為設備進(jìn)行降溫，確保工業(yè)生產(chǎn)的穩定進(jìn)行，控溫范圍可達-100℃~200℃，能夠實(shí)現最高±0.01℃的超高精度溫度控制，除冷水機單品外，還有自研溫控器、冷盤(pán)等配件與冷水機結合應用，能夠為半導體制造、測試、激光、醫療、儲能、液冷等多領(lǐng)域提供專(zhuān)業(yè)溫控方案。
TEC式冷水機
TEC式冷水機的工作原理主要是基于帕爾帖（Peltier ）效應，制冷功率目前系列產(chǎn)品為160W~2000W，控溫范圍為5℃~65℃，控溫精度最高可達0.01℃，包含水冷、風(fēng)冷、化學(xué)液體和集成式四大類(lèi)，與傳統壓縮機制冷相比，性能穩定，控溫精度更高，體積小巧，且系統封閉，搭配多功能報警系統、安全系統、數據傳輸系統，可實(shí)現RS485/RS232、ETH、以太網(wǎng)等通訊方式的遠程控制，也可根據具體需求選配定制機型。
TEC水冷冷水機
TEC水冷冷水機
該系列產(chǎn)品制冷量為0.3kW~2kW，循環(huán)液溫度范圍為10~60℃，溫度穩定性±0.01℃。無(wú)氟環(huán)保，無(wú)需使用制冷劑即可連續工作，主要應用于半導體領(lǐng)域中的涂膠顯影、刻蝕、薄膜沉積等設備中的電子元件溫度控制、通信系統元器件溫度控制，實(shí)驗室中各種儀器儀表、檢測設備溫度控制及其他化工，激光，醫療，電鍍，真空設備，分子泵熱源冷卻。
TEC風(fēng)冷冷水機
TEC風(fēng)冷冷水機
該系列產(chǎn)品制冷量為0.16kW-0.9kW，循環(huán)液溫度范圍為5~45℃，溫度穩定性±0.02℃。體積小巧，風(fēng)冷靜音且穩定性極佳，出水口控溫精度可達0.02℃，具備多重報警功能，適配廠(chǎng)家指定型號冷卻液，良好環(huán)境下性能指標均高于國外同類(lèi)型產(chǎn)品。主要應用于半導體高精測試設備、醫療制藥設備、激光發(fā)生器等的溫度管理，保證客戶(hù)端設備長(cháng)期運行的穩定性。
化學(xué)液體冷水機
化學(xué)液體冷水機
該系列產(chǎn)品制冷量為0.35kW~1kW，循環(huán)液溫度范圍為10~60℃，溫度穩定性±0.05℃，核心接觸件采用PFA材質(zhì)，具有高純核心、耐腐蝕、快速換熱、低阻抗等優(yōu)點(diǎn)。對比同類(lèi)產(chǎn)品，降溫功率更大，降溫速度更快，主要應用于半導體晶圓清洗、化學(xué)機械拋光（CMP）、芯片封裝、醫藥化工、LCD顯示面板制造設備的溫度管理。
集成式冷水機
集成式冷水機
該系列產(chǎn)品制冷量為0.3kW*6臺，循環(huán)液溫度范圍為10~60℃，溫度穩定性±0.05℃。制冷通道數最高可疊加9通道，可實(shí)現多通道單獨控制需求。主要應用于半導體相關(guān)設備，電鍍，真空設備冷卻。
TEC小型冷水機
TEC小型冷水機
該系列產(chǎn)品制冷量為0.3kW~1.2kW，循環(huán)液溫度范圍為10℃~60℃，溫度穩定性±0.05℃。無(wú)氟環(huán)保，無(wú)需使用制冷劑即可連續工作，主要應用于半導體領(lǐng)域中涂膠顯影、刻蝕、薄膜沉積等設備的溫度管理、電子元件溫度控制、通信系統元器件溫度控制，實(shí)驗室中各種儀器儀表、檢測設備溫度控制及其他化工，激光，醫療，電鍍，真空設備，分子泵熱源冷卻。
分體式冷水機
分體式冷水機
該系列產(chǎn)品制冷量為1.2kW-2kW，循環(huán)液溫度范圍為-20℃~90℃，溫度穩定性±0.02℃，具備多重報警功能，適配廠(chǎng)家指定型號冷卻液，良好環(huán)境下性能指標均高于國外同類(lèi)型產(chǎn)品。主要應用于半導體涂膠、刻蝕、薄膜沉積、清洗設備、半導體高精測試設備、醫療制藥設備、激光發(fā)生器等的溫度高精度管理，保證客戶(hù)端設備長(cháng)期運行的穩定性。
壓縮機式冷水機
壓縮機式冷水機通過(guò)壓縮機制冷循環(huán)實(shí)現高效降溫。制冷功率為1kW~12kW，連續可控溫度范圍為：-100℃~200℃，控溫精度可達±0.1℃，該系列冷水機有風(fēng)冷、水冷兩種制冷模式，可實(shí)現單/雙通道獨立控溫，通過(guò)PID變頻算法實(shí)現精準溫控，具有制冷能力強、適用范圍廣、運行穩定等優(yōu)勢。通常配備智能控制系統，能夠精確調節溫度，具備故障報警功能，確保設備長(cháng)期穩定運行。
風(fēng)冷高精度單通道冷水機
風(fēng)冷高精度單通道冷水機
該系列產(chǎn)品性能穩定，在長(cháng)時(shí)間運行中保持穩定的制冷效果，采用PID算法精準控溫。制冷量為10~20kW，循環(huán)液溫度范圍為5~40℃ ，溫度穩定性±0.1℃。出水口控溫精度可達±0.1℃，內置安全保護，具有低噪音、省電、耐用等優(yōu)點(diǎn)，并具備高低壓力、過(guò)載、水位等保護功能。
風(fēng)冷高精度雙通道冷水機
風(fēng)冷高精度雙通道冷水機
該系列產(chǎn)品性能穩定，在長(cháng)時(shí)間運行中保持穩定的制冷效果，通過(guò)PID算法可實(shí)現多通道獨立控溫，具備單獨的溫度范圍、冷卻加熱能力、導熱介質(zhì)流量等。制冷量為10～20kW，循環(huán)液溫度范圍CH1通道：15~35℃； CH2通道：10~40℃ ，溫度穩定性CH1通道：±0.1℃；CH2通道：±0.5℃。出水口溫度可為±0.1/±0.5℃，內置安全保護，具有低噪音、省電、耐用等優(yōu)點(diǎn)，并具備高低壓力、過(guò)載、水位等保護功能。
水冷高精度冷水機A
水冷高精度冷水機A
該系列產(chǎn)品性能穩定，在長(cháng)時(shí)間運行中保持穩定的制冷效果，采用PID算法精準控溫，制冷量為1.5~5kW，循環(huán)液溫度范圍5~40℃，溫度穩定性±0.1℃。出水口控溫精度可達±0.1℃ ，內置安全保護，具有低噪音、省電、耐用等優(yōu)點(diǎn)，并具備高低壓力、過(guò)載、水位等保護功能。
水冷高精度冷水機B
水冷高精度冷水機B
該系列產(chǎn)品性能穩定，在長(cháng)時(shí)間運行中保持較為穩定的制冷效果，采用PID算法精準控溫 ，制冷量10kW，循環(huán)液溫度范圍5~40℃，溫度穩定性±0.1℃。出水口控溫精度可達±0.1℃，內置安全保護，具有低噪音、省電、耐用等優(yōu)點(diǎn)，并具備高低壓力、過(guò)載、水位等保護功能。
多級壓縮冷水機
多級壓縮冷水機
該系列產(chǎn)品性能穩定，單、雙通道均可實(shí)現單獨溫度控制，制冷量0.8~7kW，循環(huán)液溫度范圍-60~180℃，溫度穩定性±0.1℃~±0.5℃。且在長(cháng)時(shí)間運行中保持較為穩定的制冷效果，采用PID算法精準控溫，出水口控溫精度可達±0.1℃，采用高可靠性品牌壓縮機，具有低噪音、省電、耐用等優(yōu)點(diǎn)。
雙通道冷水機
雙通道冷水機
該系列產(chǎn)品性能穩定，單、雙通道均可實(shí)現單獨溫度控制，制冷量2.2~4kW，循環(huán)液溫度范圍-20~80℃，溫度穩定性±0.1℃。且在長(cháng)時(shí)間運行中保持較為穩定的制冷效果，采用PID算法控制精確控溫，出水口溫度可為±0.1℃，采用高可靠性品牌壓縮機，內置安全保護，具有低噪音、省電、耐用等優(yōu)點(diǎn)。
其他產(chǎn)品
直接換熱式冷水機

該系列產(chǎn)品通過(guò)冷卻介質(zhì)與被冷卻對象直接接觸來(lái)實(shí)現降溫。具有傳熱效率高，結構緊湊簡(jiǎn)潔、節能高效、密封性高等優(yōu)勢。主要應用于需要高效、快速冷卻的應用場(chǎng)景，如實(shí)驗室儀器、醫療設備、工業(yè)生產(chǎn)線(xiàn)等。產(chǎn)品具備多場(chǎng)景適配能力，支持產(chǎn)品定制，搭配多種分流器，滿(mǎn)足客戶(hù)的制冷需求。

其他產(chǎn)品

其他產(chǎn)品

FerroTec自主研發(fā)生產(chǎn)的溫控器、冷盤(pán)等新型產(chǎn)品。一般與冷水機結合應用，可為更多行業(yè)場(chǎng)景提供專(zhuān)業(yè)的溫控方案。
【冷盤(pán)】：該系列產(chǎn)品是一種用于冷卻電子設備或其他發(fā)熱組件的熱傳導裝置。常溫款正常工作控制溫度為23℃，精度可達±0.1℃，低溫款最低溫度可達-15℃。由于導熱介質(zhì)的不同，可分為T(mén)EC式制冷盤(pán)體和水冷盤(pán)體。主要應用半導體設備的加熱環(huán)節，例如涂膠、去膠、鍵合等使用場(chǎng)景。
【熱盤(pán)】：該系列產(chǎn)品材質(zhì)采用不銹鋼、鋁合金、陶瓷，溫度范圍可為50℃~600℃區間，控溫精度可達±0.1℃，90℃以?xún)染鶞匦宰罡呖蛇_±0.2℃，可根據客戶(hù)端設備需要與冷盤(pán)、溫控器等裝置配套使用，主要應用于半導體設備的加熱環(huán)節，例如涂膠、顯影、去膠、鍵合等場(chǎng)景。
【溫控器】：該系列產(chǎn)品是一種用于自動(dòng)調節和控制溫度的設備或系統。主要應用于半導體相關(guān)設備，電子元件溫度控制、通信系統元器件溫度控制，實(shí)驗室中各種儀器儀表、檢測設備溫度控制及其他化工，激光，醫療，電鍍，真空設備，分子泵的熱源冷卻。
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聯(lián)系電話(huà)： 0571-87977390
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C站式服務(wù)
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定制開(kāi)發(fā)
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多種方案
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精準控溫
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品類(lèi)豐富
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為什么選擇我們？
FerroTec熱電事業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)并銷(xiāo)售不同制冷量的冷水機、氣流儀、溫控器和冷盤(pán)等產(chǎn)品。壓縮機式冷水機控精度可達±0.1°C，半導體式冷水機控溫精度可達±0.01℃。有單臺冷水機；溫控器+冷盤(pán)；冷水機+冷盤(pán)；溫控器+冷盤(pán)+冷水機多種溫控組合方案供客戶(hù)選擇。產(chǎn)品支持定制化開(kāi)發(fā)：包含更換參數零部件，增加配件、功能，滿(mǎn)足特殊尺寸需求。設計、銷(xiāo)售和售后服務(wù)覆蓋全球50+網(wǎng)點(diǎn)，可實(shí)現48h內快速響應。
應用場(chǎng)景
  • 液冷
    液冷
  • 儲能
    儲能
  • 醫療
    醫療
  • 激光
    激光
  • 測試
    測試
  • 半導體薄膜沉積
    半導體薄膜沉積
  • 半導體清洗
    半導體清洗
  • 半導體刻蝕
    半導體刻蝕
  • 半導體涂膠顯影
    半導體涂膠顯影
  • 半導體晶圓制造
    半導體晶圓制造
液冷
實(shí)現AI芯片、浸沒(méi)式芯片的冷卻。主要包含AI芯片/浸沒(méi)式芯片控溫，能夠降低芯片計算使用過(guò)程中導致的高溫問(wèn)題。
儲能
實(shí)現整體儲能電池組件、電氣組件使用時(shí)的冷卻。主要包含整體儲能電池組件、電氣組件的溫度控制。
醫療
實(shí)現核磁共振、醫藥制劑、激光美容等設備的冷卻。主要包含核磁共振、醫藥制劑、激光美容等設備的溫度控制。
激光
實(shí)現激光光源的冷卻，包含激光打標、激光焊接、激光切割、光纖激光器等激光設備的器件控溫使用。實(shí)際降溫環(huán)節主要帶走設備激光源所產(chǎn)生的熱量，更好的保證光源的穩定輸出。
測試
實(shí)現三溫檢測設備的控溫，以氣冷，液冷等形式針對盤(pán)體、腔體進(jìn)行控溫，完成對光通訊模塊、探針臺、封裝芯片測試等涉及三溫測試的模塊測試。
半導體薄膜沉積
精準控制沉積溫度，確保設備溫度處于穩定值，提高沉積效率和質(zhì)量，并保證沉積系統的穩定運行。
半導體清洗
實(shí)現清洗過(guò)程中的精準溫控，從而提升清洗效率和精度，確保晶圓表面潔凈。
半導體刻蝕
實(shí)現刻蝕過(guò)程中的精準溫控，保證刻蝕的穩定性和一致性。
半導體涂膠顯影
實(shí)現涂膠顯影過(guò)程中水冷板，顯影液，噴頭等器件的管路控溫。
半導體晶圓制造
實(shí)現晶圓制造過(guò)程中CMP設備、CMP研磨盤(pán)體、清洗模組腔體等設備大功率器件的降溫。
液冷
液冷
實(shí)現AI芯片、浸沒(méi)式芯片的冷卻。主要包含AI芯片/浸沒(méi)式芯片控溫，能夠降低芯片計算使用過(guò)程中導致的高溫問(wèn)題。
儲能
儲能
實(shí)現整體儲能電池組件、電氣組件使用時(shí)的冷卻。主要包含整體儲能電池組件、電氣組件的溫度控制。
醫療
醫療
實(shí)現核磁共振、醫藥制劑、激光美容等設備的冷卻。主要包含核磁共振、醫藥制劑、激光美容等設備的溫度控制。
激光
激光
實(shí)現激光光源的冷卻，包含激光打標、激光焊接、激光切割、光纖激光器等激光設備的器件控溫使用。實(shí)際降溫環(huán)節主要帶走設備激光源所產(chǎn)生的熱量，更好的保證光源的穩定輸出。
測試
測試
實(shí)現三溫檢測設備的控溫，以氣冷，液冷等形式針對盤(pán)體、腔體進(jìn)行控溫，完成對光通訊模塊、探針臺、封裝芯片測試等涉及三溫測試的模塊測試。
半導體薄膜沉積
半導體薄膜沉積
精準控制沉積溫度，確保設備溫度處于穩定值，提高沉積效率和質(zhì)量，并保證沉積系統的穩定運行。
半導體清洗
半導體清洗
實(shí)現清洗過(guò)程中的精準溫控，從而提升清洗效率和精度，確保晶圓表面潔凈。
半導體刻蝕
半導體刻蝕
實(shí)現刻蝕過(guò)程中的精準溫控，保證刻蝕的穩定性和一致性。
半導體涂膠顯影
半導體涂膠顯影
實(shí)現涂膠顯影過(guò)程中水冷板，顯影液，噴頭等器件的管路控溫。
半導體晶圓制造
半導體晶圓制造
實(shí)現晶圓制造過(guò)程中CMP設備、CMP研磨盤(pán)體、清洗模組腔體等設備大功率器件的降溫。
Matrix diagram of applications in various fields
各領(lǐng)域的應用之矩陣圖
半導體相關(guān)
冷水機chiller系列

半導體芯片加工過(guò)程熱管理；

涂膠顯影設備溫度管理；

刻蝕機溫度管理；

清洗設備溫度管理；

CVD、PVD、ALD溫度管理；

LCD面板加工設備溫度管理；

激光器溫度管理；

激光加工設備溫度管理；

激光切割設備溫度管理；

激光焊接設備溫度管理；

儲能系統溫度管理；

液冷系統溫度管理；

光伏組件加工設備溫度管理；

動(dòng)力電池溫度管理；

電機運行溫度管理；

電控系統溫度管理；

高鐵牽引機溫度管理；

高鐵制冷系統冷卻；

醫療設備溫度管理；
該產(chǎn)品的生產(chǎn)基地
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