寶劍鋒從磨礪出，梅花香自苦寒來(lái)。Ferrotec（中國）杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中欣晶圓”）歷經(jīng)16個(gè)月的“半導體大尺寸硅片項目”終于在昨日迎來(lái)首批產(chǎn)品下線(xiàn)。
這也是杭州首批實(shí)現量產(chǎn)的 8英寸（200mm）的半導體硅拋光片，意味著(zhù)中欣晶圓在推進(jìn)杭州芯片設計制造產(chǎn)業(yè)方面又邁進(jìn)了一大步。
中欣晶圓由日本磁性技術(shù)控股有限公司、杭州大和熱磁電子有限公司及上海申和熱磁電子有限公司共同出資10億美元設立。該項目包括3條8英寸（200毫米）、兩條12英寸（300毫米）半導體硅片生產(chǎn)線(xiàn)，可實(shí)現年產(chǎn)480萬(wàn)枚8英寸半導體硅片和年產(chǎn)240萬(wàn)枚12英寸半導體硅片的生產(chǎn)能力。
本項目于2018年2月開(kāi)工建設，2018年10月完成主體廠(chǎng)房封頂，2019年6月達到投產(chǎn)條件。用時(shí)8個(gè)月就完成主體封頂，16個(gè)月就實(shí)現投產(chǎn)。在項目建設期間得到了省市以及新區各級各部門(mén)的全力支持和“管家式”服務(wù)，真正締造了大尺寸硅片項目的“杭州速度”。在實(shí)現首批8英寸半導體硅片的下線(xiàn)后，中欣晶圓計劃2019年10月實(shí)現大硅片量產(chǎn)10萬(wàn)枚、次年1月達到量產(chǎn)25萬(wàn)枚、4月達成量產(chǎn)35萬(wàn)枚，年測算銷(xiāo)售收入50億元人民幣，年新增稅收4億元人民幣。
近幾年隨著(zhù)人工智能、大數據、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、可穿戴設備等領(lǐng)域新一代信息技術(shù)的發(fā)展，中國半導體行業(yè)又重新進(jìn)入了新一輪的景氣周期，半導體硅片市場(chǎng)需求量大增。半導體硅片在晶圓制造材料中的需求占比近30%，是需求量最大的材料，但國內的大尺寸半導體硅片的供應能力著(zhù)實(shí)令人擔憂(yōu)。
作為60億元重大半導體項目，中欣晶圓致力于成為大尺寸半導體硅片自主生產(chǎn)的標桿性企業(yè)，“8英寸半導體硅片的首批下線(xiàn)，意味著(zhù)國內規模最大、技術(shù)最成熟的大硅片生產(chǎn)線(xiàn)在這里產(chǎn)生，明年二季度將達到月產(chǎn)35萬(wàn)枚的規模，填補行業(yè)短板?！敝行谰A副總經(jīng)理徐新華透露，為緩解國內8英寸、12英寸硅片市場(chǎng)供應不足的現狀，改善目前中國半導體產(chǎn)業(yè)被卡脖子的處境，保證國內市場(chǎng)供應硅片安全性及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的完整與穩定，中欣晶圓將快馬加鞭，爭取早日實(shí)現8/12英寸硅片的量產(chǎn)。