金秋十月鮮花艷，祖國華誕笑開(kāi)顏，在舉國歡慶偉大祖國70華誕之際。10月20日上午9:48時(shí)，在中國黃海明珠江蘇東臺高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區，正隆重舉行江蘇富樂(lè )德半導體科技有限公司-AMB 活性金屬釬焊載板項目竣工投產(chǎn)儀式。
東臺市委副書(shū)記、東臺市人民政府市長(cháng)王旭東先生，東臺市人民政府副市長(cháng)徐越先生，東臺市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區黨工委書(shū)記王曉峰先生，東臺高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )主任丁進(jìn)東先生，日本磁性技術(shù)控股股份有限公司代表取締役副社長(cháng)、Ferrotec（中國）董事會(huì )主席、江蘇富樂(lè )德半導體科技有限公司董事長(cháng)賀賢漢先生，中車(chē)時(shí)代半導體公司副總經(jīng)理顏驥先生，上海申和熱磁電子有限公司總經(jīng)理郭建岳先生，江蘇富樂(lè )德半導體科技有限公司總經(jīng)理張恩榮先生等領(lǐng)導出席儀式，供應商和客戶(hù)代表、員工代表共130余人共同見(jiàn)證了這一隆重的時(shí)刻。
江蘇富樂(lè )德半導體科技有限公司總經(jīng)理張恩榮先生首先介紹了AMB項目投產(chǎn)情況，中車(chē)時(shí)代半導體公司副總經(jīng)理顏驥先生作為客戶(hù)代表致辭，日本磁性技術(shù)控股股份有限公司代表取締役副社長(cháng)、Ferrotec（中國）董事會(huì )主席、江蘇富樂(lè )德半導體科技有限公司董事長(cháng)賀賢漢先生作鼓舞人心、催人奮進(jìn)致辭，東臺市委副書(shū)記、東臺市人民政府市長(cháng)王旭東先生發(fā)表了熱情洋溢重要講話(huà)。
儀式結束后，賀主席帶領(lǐng)各界嘉賓參觀(guān)了AMB項目生產(chǎn)車(chē)間及詳細介紹先進(jìn)設備。參觀(guān)結束，東臺市政府徐越副市長(cháng)及經(jīng)開(kāi)區領(lǐng)導與FerroTec集團領(lǐng)導及部分客商代表進(jìn)行友好會(huì )談。
萬(wàn)美之中秋為最！金秋十月，金甸甸、銀燦燦，是采擷豐收的季節。我們必須堅定信念、力克艱難、敢為人先、勇攀高峰，齊心協(xié)力為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展而努力奮斗。
項目介紹
AMB活性金屬釬焊基板項目是在DCB覆銅陶瓷基板制造上豐富的量產(chǎn)技術(shù)積累，近年來(lái)引進(jìn)國內外高級專(zhuān)家及技術(shù)人才并且持續加大研發(fā)投入成功開(kāi)發(fā)出的核心技術(shù)，該項目投資1.5億元人民幣，逐步建成年產(chǎn)240萬(wàn)片AMB載板的生產(chǎn)線(xiàn)，年銷(xiāo)售額 6—7 億元。
該項目的成功實(shí)施填補了國內空白，率先在國際上實(shí)現批量化生產(chǎn)，大大提升了我國半導體功率模塊器件行業(yè)在國際上的競爭力。AMB活性金屬釬焊載板與傳統的DCB覆銅陶瓷基板相比，具有更高的可靠性、更強的力學(xué)性能、更好的絕緣性能，與芯片良好匹配的熱膨脹系數。已成為第三代半導體和新型高壓大功率電力電子器件的首選封裝材料，有廣闊的應用前景。Ferrotec研發(fā)的氮化硅AMB載板具有圖形成型精度高、可靠性高、電化學(xué)遷移敏感度低的特點(diǎn); 研發(fā)的氮化鋁AMB基板實(shí)現了氮化鋁和銅的良好焊接，產(chǎn)品界面空洞率低，殘留應力小，這二項產(chǎn)品各項性能指標均達到國際先進(jìn)水平，獲得國內外知名企業(yè)的廣泛認可，具有良好的市場(chǎng)發(fā)展前景。