據SEMI今日報道稱(chēng)，原始設備制造商的半導體制造設備全球銷(xiāo)售額預計將從去年的歷史最高值645億美元降至527億美元，下降18.4％——年總設備預測。
SEMICON West 2019發(fā)布，預測顯示2020年設備銷(xiāo)售恢復增長(cháng)，增長(cháng)11.6％至588億美元。 目前的預測反映了近期資本支出的下調以及由于地緣政治緊張局勢導致的市場(chǎng)不確定性上升。
SEMI年中預測顯示，2019年晶圓加工設備銷(xiāo)售額下降19.1％至422億美元。 另一個(gè)前端部分，包括晶圓廠(chǎng)設備，晶圓制造和掩模/網(wǎng)線(xiàn)設備，預計今年將下滑4.2％至26億美元。組裝和封測設備板塊有望在2019年下降22.6％至31億美元，而半導體測試設備預計今年將下降16.4％至47億美元。
臺灣將取代韓國成為全球最大的設備市場(chǎng)，以今年21.1%的增長(cháng)率領(lǐng)先世界，其次是北美，增長(cháng)率為8.4%。中國將連續第二年保持在第二位，韓國在削減資本支出后將跌至第三位。除臺灣和北美以外的所有跟蹤地區今年都將有所收縮。
日本的設備銷(xiāo)售額將增長(cháng)46.4%，達到90億美元。預計中國、韓國和臺灣半導體市場(chǎng)設備明年將保持前三名，中國將首次升至榜首。韓國預計將成為第二大市場(chǎng)，達到117億美元，而臺灣預計將達到115億美元的設備銷(xiāo)售額。如果宏觀(guān)經(jīng)濟好轉，貿易緊張局勢在2020年消退，可能會(huì )有更多的上行空間。
年中設備總量預測是基于SEMI的行業(yè)公認的世界晶圓廠(chǎng)預測數據庫和設備制造商的輸入?？傇O備包括晶圓加工、其他前端、總試驗、組裝和封測設備。
以下結果以十億美元的市場(chǎng)規模計算。
