華盛頓2019年9月3日半導體工業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）今天宣布，2019年7月全球半導體銷(xiāo)售額為334億美元，比2019年6月的328億美元總額高1.7%，但比2018年7月的395億美元總額低15.5%。
SIA總裁兼首席執行官約翰?紐弗（JohnNeuffer）表示：“雖然7月份全球半導體銷(xiāo)量再次同比下降，但月度銷(xiāo)量略有上升?！薄?月份，大多數地區市場(chǎng)的月銷(xiāo)售額都有小幅增長(cháng)，其中亞太和美洲的增長(cháng)幅度最大，盡管對美洲的銷(xiāo)售額同比仍有所下降?！?nbsp;
從地區來(lái)看，亞太地區/所有其他地區（3.1%）、美洲（2.5%）、中國（1.1%）和日本（0.7%）的銷(xiāo)售額逐月增長(cháng)，但歐洲（-0.5%）則有所下降。與上年同期相比，所有地區市場(chǎng)的銷(xiāo)售額都有所下降：歐洲（-8.6%）、亞太地區/所有其他地區（-11.0%）、日本（-12.0%）、中國（-14.1%）和美洲（-27.8%）。