圖1顯示，美國公司在2019年占據全球集成電路市場(chǎng)總量的55%，其次是韓國公司，占21%，較2018年下降6個(gè)百分點(diǎn)。臺灣企業(yè)憑借其無(wú)晶圓廠(chǎng)的公司集成電路銷(xiāo)售額，占集成電路總銷(xiāo)售額的6%，比歐洲企業(yè)低一個(gè)百分點(diǎn)。
韓國和日本企業(yè)在無(wú)晶圓廠(chǎng)集成電路市場(chǎng)的占有率極低，而臺灣和中國企業(yè)在集成電路市場(chǎng)的IDM份額明顯較低?？傮w而言，總部位于美國的公司在IDM、無(wú)晶圓廠(chǎng)和集成電路行業(yè)總市場(chǎng)份額方面表現最為平衡。
受2019年DRAM和NAND閃存IC銷(xiāo)量下滑的推動(dòng)，韓國總部企業(yè)主要是三星和SK Hynix的銷(xiāo)量下降了32%，是所有主要國家/地區中降幅最大的（圖2）。
有趣的是，韓國公司2018年的銷(xiāo)售額增長(cháng)最大，達到26%。不過(guò)，由于預計2020年內存市場(chǎng)將出現反彈，因此，與去年相比，韓國公司今年按公司總部所在地劃分的集成電路銷(xiāo)售增長(cháng)從“第一位”變?yōu)椤白畈睢币簿筒蛔銥槠媪?。去年，中國、歐洲、臺灣和美國企業(yè)的降幅低于整個(gè)集成電路行業(yè)的降幅（-15%）。