7月18日，富樂(lè )德功率半導體科技中國總部及技術(shù)中心落戶(hù)江蘇鹽城東臺高新區，同時(shí)正式掛牌成立富樂(lè )德功率半導體技術(shù)中心。
據悉，新成立的科技總部和技術(shù)中心，將依托江蘇富樂(lè )德半導體科技有限公司優(yōu)質(zhì)平臺，優(yōu)化整合Ferrotec（中國）集團功率半導體覆銅陶瓷載板相關(guān)業(yè)務(wù)，到2025年實(shí)現年銷(xiāo)售額10-12億元。
此前，富樂(lè )德集團在東臺城東新區注冊成立了兩家公司：江蘇富樂(lè )德半導體科技有限公司和江蘇富樂(lè )德石英科技有限公司，注冊資本分別為1550萬(wàn)美元和1億元人民幣，并投資兩個(gè)項目：年產(chǎn)量1200萬(wàn)枚半導體功率模塊覆銅陶瓷基板項目和年產(chǎn)30萬(wàn)枚高純精密石英半導體新材料項目。其中，江蘇富樂(lè )德半導體項目一期工程在2018年7月19日正式投產(chǎn)。
據上海申和熱磁電子有限公司官方消息，江蘇富樂(lè )德半導體科技有限公司總經(jīng)理張恩榮表示，公司在2019年10月20日建立了國內第一條能夠大規模生產(chǎn)AMB氮化硅、氮化鋁覆銅陶瓷載板的生產(chǎn)線(xiàn)，截至今年6月已累計為全球51家功率半導體器件生產(chǎn)廠(chǎng)商提供了近10萬(wàn)枚的各類(lèi)AMB覆銅陶瓷載板。
轉自：集微網(wǎng)