時(shí)間來(lái)到2021年3月，一年一度的SemiCon China如期開(kāi)展，今年得益于中國政府及時(shí)有效的防疫措施，大型展覽逐步有序的解禁。
中欣晶圓的展臺前，不停地有觀(guān)眾駐足詢(xún)問(wèn)關(guān)于產(chǎn)品種類(lèi)、產(chǎn)能和產(chǎn)地方面問(wèn)題，也有不少新的晶圓廠(chǎng)采購人員前來(lái)詢(xún)問(wèn)中欣目前的客戶(hù)群，以便進(jìn)行初步的供應商評估。
今年的Semi展，主辦方在E7館搭建了一個(gè)特別的新技術(shù)舞臺，包括中欣晶圓在內的11家公司在這里發(fā)布了自己的新技術(shù)和新產(chǎn)品。
“國產(chǎn)存儲器件的市場(chǎng)地位將會(huì )愈發(fā)的重要?！敝行揽偨?jīng)理郭建岳在演講中提到，以長(cháng)江存儲為代表的國產(chǎn)存儲器件，正在縮小和3家國際巨頭之間的技術(shù)差距，同時(shí)，國際巨頭也在加速擴張在中國的存儲器件產(chǎn)線(xiàn)。巨頭的擴產(chǎn)和國產(chǎn)存儲器件的崛起是以快速增長(cháng)的云端存儲需求為背景的，但需求的增長(cháng)遠快于廠(chǎng)商的產(chǎn)能擴張，所以和其他的器件一樣，存儲器件也面臨著(zhù)嚴重的缺貨，和不斷調高的出貨價(jià)，漲幅已經(jīng)接近15%。作為存儲器件的基石，12英寸硅片的重要地位不言而喻，中欣晶圓也正是在觀(guān)察到了這樣的趨勢后，將12寸擴產(chǎn)的規劃正式提上日程，將在現有3萬(wàn)片每月的基礎上，繼續拓展7萬(wàn)片每月的產(chǎn)能，以期在年底達到每月10萬(wàn)片的規模。但10萬(wàn)片只是中欣的階段性目標，明年，中欣將會(huì )繼續積極的尋求產(chǎn)能拓展，最終形成20萬(wàn)甚至是30萬(wàn)每月的12英寸產(chǎn)能。
但存儲器件對于硅片的要求不僅在于尺寸，對于某些種類(lèi)的存儲器件來(lái)說(shuō)，其實(shí)8英寸的硅片也一樣可以使用，但對硅片的品質(zhì)則會(huì )提出完全不同于普通器件的要求，而這樣的要求很多時(shí)候是針對COP指標，也就是氧氣顆粒大小和個(gè)數。一般而言存儲器件都會(huì )要求使用COP-Free的硅片。而對于8英寸硅片來(lái)說(shuō)要做到COP Free，一般有2種方式，第一種是在拉晶過(guò)程中直接抑制COP的產(chǎn)生，另一種會(huì )在后道工藝中使用退火的方式來(lái)形成硅片表層的COP-Free區域，兩種方式各有千秋，所能應對的器件種類(lèi)也不盡相同。但無(wú)疑都給國內的存儲器件廠(chǎng)商提供了一種相對于12英寸COP-Free硅片來(lái)說(shuō)更底成本的解決方案。而中欣晶圓也是國產(chǎn)硅片供應商中，為數不多的能夠同時(shí)提供2種不同工藝8英寸COP-Free硅片的廠(chǎng)商，尤其是8寸退火片的開(kāi)發(fā)成功，對中欣來(lái)說(shuō)有著(zhù)非常重要的戰略意義，對國產(chǎn)硅片、下游的國產(chǎn)晶圓廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)也意義重大。因為這將是一款甜品級的國產(chǎn)替代產(chǎn)品，高品質(zhì)但又成本可控。
“除了存儲器件以外，中高端5G手機的出貨量也在今年強勢反彈?！惫ㄔ揽偨?jīng)理繼續介紹到。在剛過(guò)去的2021年2月，國內市場(chǎng)的手機出貨量同比增長(cháng)接近241%，雖然去年同期受到疫情的沖擊影響，但是這樣的反彈勢頭也預示著(zhù)消費類(lèi)電子市場(chǎng)已經(jīng)全面復蘇。隨之而來(lái)的是CMOS模塊的成倍增長(cháng)，因為越來(lái)越多的中高端手機將會(huì )配備2-3個(gè)鏡頭，而每個(gè)鏡頭背后都藏著(zhù)一顆不同尺寸和規格的CIS芯片。以索尼和三星為代表的CIS巨頭正在加緊生產(chǎn)以應對爆發(fā)式的需求增長(cháng)。而在硅片層面，同質(zhì)外延片則是CIS芯片的關(guān)鍵原材料，隨著(zhù)中欣晶圓正式下線(xiàn)符合CIS需求的P型同質(zhì)外延片，能夠根據客戶(hù)需求調節厚度和電阻的國產(chǎn)外延產(chǎn)品替代方案已經(jīng)正式推向市場(chǎng)，相信可以成為國內CIS芯片廠(chǎng)商的成長(cháng)之路上的堅實(shí)伙伴。
由5G中高端手機需求帶來(lái)爆發(fā)式增長(cháng)的不僅有CIS芯片，還有電源管理芯片的成倍增長(cháng)，原先每部4G手機上的PMIC芯片需求量只有一顆，而5G則增加到了3顆左右，使得本就捉襟見(jiàn)肘的全球8英寸PMIC產(chǎn)能更加緊缺。而用于此類(lèi)芯片的重摻8英寸硅片的供應量也并不充足，中欣晶圓也正是注意到了這點(diǎn)，超低電阻的重摻砷和紅磷的8英寸硅片已經(jīng)在今年一季度正式下線(xiàn)，而更低電阻的超重摻產(chǎn)品也已經(jīng)蓄勢待發(fā)。
在國產(chǎn)替代的大背景下，中欣晶圓正在加速布局，不論是產(chǎn)能還是產(chǎn)品種類(lèi)，中欣憑借多年的硅片生產(chǎn)經(jīng)驗，正在快速補齊國產(chǎn)硅片的各類(lèi)技術(shù)短板。同時(shí)為了應對全球芯片緊缺的市場(chǎng)環(huán)境，中欣也在積極的調配自身的現有產(chǎn)能，從而最大限度地滿(mǎn)足客戶(hù)對各種尺寸的硅片需求，不論是8寸還是12寸，亦或是4-6寸，中欣正全力保障客戶(hù)的晶圓生產(chǎn)。相信在產(chǎn)能和技術(shù)都不斷提升的雙重助力下，中欣可以幫助國內的客戶(hù)更加平穩地渡過(guò)這段半導體行業(yè)并不平靜的特殊時(shí)期。
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