七月銀川，驕陽(yáng)似火，彩旗招展。7月18日上午9點(diǎn)28分，寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司（暫用名）大尺寸半導體硅部件項目竣工投產(chǎn)儀式，在銀川市西夏區經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區光明西路23號廠(chǎng)區內如期舉行。銀川市副市長(cháng)張全智、中微半導體設備（上海）有限公司執行副總裁兼首席運營(yíng)官杜志游博士、日本磁性技術(shù)控股有限公司、Ferrotec(中國）集團董事局主席賀賢漢、寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司總經(jīng)理李長(cháng)蘇出席儀式并致辭。中國電子協(xié)會(huì )半導體分會(huì )秘書(shū)長(cháng)林健、寧夏自治區科技廳副廳長(cháng)高建燁、銀川市金融局副局長(cháng)丁博韜、管委會(huì )副主任楊宏偉等領(lǐng)導及各界嘉賓、員工代表160余人共同見(jiàn)證了這一激動(dòng)人心的時(shí)刻。本次儀式由寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司常務(wù)副總經(jīng)理李衛主持。
2019年，公司成功研發(fā)出Φ550mm、Φ560mm單晶硅棒；2020年12月，公司成功研發(fā)生產(chǎn)620mm高品質(zhì)大尺寸硅部件晶棒，成為國內鮮有的可生產(chǎn)直徑600mm以上硅部件單晶棒的廠(chǎng)家。
2020年，公司下轄的全資子公司——杭州盾源聚芯半導體科技有限公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展規模迅速擴大，現有設備和場(chǎng)地已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。公司抓住市場(chǎng)機遇，迅速決策，在寧夏銀川廠(chǎng)區投建“大直徑半導體級硅部件擴建項目”。該項目投資5億元，建設周期6個(gè)月，采用美國、日本及國內先進(jìn)的生產(chǎn)加工設備，加之超凈空級別生產(chǎn)環(huán)境，為高精密、高標準產(chǎn)品質(zhì)量提供堅實(shí)基礎保障。預計今年年底，月銷(xiāo)售額將達到3000萬(wàn)人民幣，到2022年3月全部設備導入后，2022年的年銷(xiāo)售額可以達到8億人民幣。
盾源聚芯投資建設的“大直徑半導體級硅部件擴建項目”竣工投產(chǎn)，產(chǎn)品已被半導體主流設備廠(chǎng)家認證，依托FerroTec集團強大的半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗和先進(jìn)的生產(chǎn)管理理念，該項目產(chǎn)能正在加快釋放，最終可達到月產(chǎn)1萬(wàn)枚硅部件產(chǎn)品的規模。
在當天竣工投產(chǎn)儀式上，Ferrotec(中國）集團董事局主席賀賢漢說(shuō)到，“今天的項目投產(chǎn)將標志著(zhù)我們的總部正式搬到銀川，作為全球頗具規模的硅部件銷(xiāo)售企業(yè)，此次“大直徑半導體級硅部件擴建項目”竣工投產(chǎn)，除了基于我們在半導體領(lǐng)域發(fā)展的優(yōu)勢外，也因為銀川已經(jīng)成為我們的主要生產(chǎn)基地。下一步我們還要在銀川設立研究中心，繼續探索半導體材料生產(chǎn)技術(shù)，通過(guò)長(cháng)期堅持不懈的努力，真正實(shí)現半導體材料行業(yè)國產(chǎn)化這一目標。
銀川市副市長(cháng)張全智在致辭中說(shuō)，此次盾源聚芯“大直徑半導體級硅部件擴建項目”竣工投產(chǎn)，這既是經(jīng)開(kāi)區貫徹落實(shí)市委、政府高質(zhì)量發(fā)展的各項決策部署，也是認真落實(shí)張柱書(shū)記在第12次市委常委會(huì )上提出的“要著(zhù)力打通產(chǎn)業(yè)鏈上的堵點(diǎn)斷點(diǎn)，一個(gè)環(huán)節一個(gè)環(huán)節抓，一個(gè)鏈條一個(gè)鏈條補，貫通各產(chǎn)業(yè)之間的供應鏈和服務(wù)鏈，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化、綠色化、融合化方向發(fā)展”要求，進(jìn)一步堅定園區上下?tīng)幃斚蠕h、奮力攻堅的信心和決心，凝心聚力推動(dòng)經(jīng)開(kāi)區“三新”產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
當前，銀川經(jīng)開(kāi)區新材料產(chǎn)業(yè)正在向高端化、智能化、集群化方向加速邁進(jìn)，勾勒出了一條提速上揚的弧線(xiàn)。建設西部具有影響力的半導體材料生產(chǎn)基地、建設西北地區工業(yè)強基工藝“一條龍”示范基地等目標，強化“鏈思維”，積極引進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈長(cháng)、帶動(dòng)力強的新材料企業(yè)，推動(dòng)經(jīng)開(kāi)區新材料產(chǎn)業(yè)闊步前行，為“千億園區”建設蓄勢蓄能。
多年來(lái)盾源聚芯深耕于全球硅部件市場(chǎng)，已擁有30多項發(fā)明技術(shù)。公司使用的硅熔接技術(shù)（SiFusion），已成為全球鮮有的能夠將硅和硅熔接在一起，并能夠應用于半導體芯片制造。公司在刻蝕機領(lǐng)域進(jìn)行硅材料和硅部件的研發(fā)，成功通過(guò)主流半導體刻蝕設備OEM的認證， Lam、Applied Materials、TEL, 以及我們中國半導體設備的龍頭企業(yè)上海中微、北方華創(chuàng )等。
經(jīng)過(guò)10余年的創(chuàng )業(yè)奮斗，公司已建立了穩定的全球供應體系，其中主要產(chǎn)品有大直徑硅棒、柱狀多晶硅錠、硅片、硅筒、精密硅等各類(lèi)單、多晶硅部件，遠銷(xiāo)德國、意大利、日本、韓國、中國臺灣等地區，為企業(yè)發(fā)展增強了后勁。公司作為一家專(zhuān)業(yè)從事半導體石英坩堝、半導體硅部件材料、半導體刻蝕用硅部件以及氣相沉積碳化硅部件等半導體零部件耗材研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售為一體的企業(yè)，深耕半導體材料領(lǐng)域多年，立志為實(shí)現半導體材料國產(chǎn)化這一偉大目標而不懈努力。
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