臺灣正在加強向中國轉讓半導體和LCD面板技術(shù)的控制，尋求在簽訂合同之前審查涉及中國個(gè)人或公司的投資、并購。
經(jīng)濟部投資委員會(huì )（MOEA）表示，它正在起草一項關(guān)于“允許從事投資和技術(shù)合作的許可條例”中兩項內容的修正案，立法程序預計將于2022年1月完成。
投資委員會(huì )發(fā)言人對DIGITIMES表示：“半導體（包括芯片制造、封裝/測試和IC設計）和LCD面板行業(yè)在中國大陸的投資目前只需獲得政府關(guān)鍵技術(shù)委員會(huì )的批準，將受到新要求的約束?！?/p>
然而，IC封裝、測試和IC設計公司的合規門(mén)檻為5000萬(wàn)美元。資本化低于閾值的公司將不需要這樣做。
目前，大多數與中國大陸同行進(jìn)行并購交易和投資的臺灣公司只需在交易完成后兩個(gè)月內向投資委員會(huì )系統提交數據。實(shí)施擬議修正案后，股權轉讓將從事后備案制度改為事前申請制度。向半導體和面板行業(yè)的中國法人實(shí)體或人士轉讓股權將被視為“技術(shù)合作”，需要獲得關(guān)鍵技術(shù)委員會(huì )的批準。
自去年年底以來(lái)，上述允許在華投資或技術(shù)合作的規定已經(jīng)修改，增加了從第三方直接或間接“轉讓”技術(shù)的政府批準要求。最初，申請許可只需要對專(zhuān)門(mén)技術(shù)進(jìn)行“許可”。
“集成電路封裝公司ASE Technology Holding在12月初宣布的將四家集成電路封裝工廠(chǎng)出售給北京慧路資產(chǎn)管理公司的交易不需要遵守新規定，因為該交易在修正案之前就已經(jīng)完成，他們出售成熟技術(shù)以獲取投資先進(jìn)技術(shù)的收益，投資委員會(huì )發(fā)言人說(shuō)。