PCIM Europe 2023展會(huì )于當地時(shí)間5月9日到5月11日在德國紐倫堡會(huì )展中心舉辦，從器件、驅動(dòng)控制、封裝技術(shù)到最終系統全球從業(yè)者齊聚一堂，共話(huà)電力電子技術(shù)發(fā)展和應用演變的趨勢，內容豐富，精彩紛呈。
在PCIM Europe的展臺江蘇富樂(lè )華帶來(lái)了最新的封裝工藝技術(shù)成果，包括了應用在充電樁、車(chē)載充電器硅基、碳化硅的功率器件的封裝載板，其中有DCB（Direct Bonding Copper )、AMB（Active Metal Brazing)、DPC（Direct plating copper）、DBA（Direct Bonding Aluminum）以及供應鏈上下游等自研的瓷片等材料。
可再生能源市場(chǎng)的產(chǎn)品突破，象征著(zhù)功率半導體正在不斷創(chuàng )造一個(gè)更干凈，更節能的環(huán)境，人類(lèi)的技術(shù)進(jìn)步將更加迅速改善居住地質(zhì)量和提高人類(lèi)生活的幸福指數。PCIM Europe現場(chǎng)擁有來(lái)自30多個(gè)國家的500多家參展商，群聚在約30,000平方米的展覽場(chǎng)地上，展示電力電子整個(gè)價(jià)值鏈上的產(chǎn)品和服務(wù)。
作為電動(dòng)汽車(chē)和儲能功率半導體部件的重要一部分，江蘇富樂(lè )華的AMB基板在現場(chǎng)受到了歐洲及其他地區的海內外客戶(hù)關(guān)注。實(shí)現更高效率和可靠性的技術(shù)，特別是在電動(dòng)汽車(chē)/混合動(dòng)力汽車(chē)市場(chǎng)，高性能和可靠性是必不可少的。因此Active Metal Brazing應運而生，活性金屬釬焊工藝是DCB工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，它是利用釬料中含有的少量活性元素與陶瓷反應生成能被液態(tài)釬料潤濕的反應層，從而實(shí)現陶瓷與金屬接合的一種方法。
主要用于高鐵、高壓變換器、直流送電等高壓、高電流功率半導體中；采用 AMB 工藝的氮化硅陶瓷基板（AMB-SiN）主要應用在電動(dòng)汽車(chē)（EV）和混合動(dòng)力車(chē)（HV）功率半導體中。此外，新能源發(fā)電，尤其是光伏、風(fēng)電等，未來(lái)幾年，預計氮化硅陶瓷基板（AMB-SiN）更快速增長(cháng)。
此次富樂(lè )華總部攜手歐洲子公司參加PCIM Europe，富樂(lè )華收獲了眾多國際客戶(hù)的支持，也為公司開(kāi)拓海外市場(chǎng)打開(kāi)了新局面。未來(lái)，在當前和未來(lái)賦能電動(dòng)汽車(chē)，富樂(lè )華集團將堅持以高價(jià)值產(chǎn)品和服務(wù)，不斷支持全球產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，賦能新能源低碳事業(yè)發(fā)展，竭誠為全球客戶(hù)定制專(zhuān)屬功率半導體封裝方案。