5月15日、2日間の「提攜?共謀の未來(lái)」をテーマにしたFerrotec（中國）―士蘭専場(chǎng)製品技術(shù)展示交流會(huì )が円満に幕を閉じました。
今回の活動(dòng)はFerrotec（中國）が杭州士蘭マイクロエレクトロニクス株式會(huì )社（以下「士蘭」という）と共同で開(kāi)催し、Ferrotec（中國）傘下の半導體シリコン、真空空洞、精密石英、シリコン材料、精密セラミックス、パワーセラミックス基板（DCB&AMB）、精密洗浄など7つの製品の組み合わせが展示され、全面的にわがグループの最新の展示場(chǎng)が現れました。今回の展示には高い注目度を集め、主催者雙方の高層管理者、購買(mǎi)者、技術(shù)研究開(kāi)発者など多くの観衆が來(lái)場(chǎng)し交流し、二日間で200人以上の來(lái)場(chǎng)者を集めました。
01共克時(shí)困難確?；顒?dòng)が順調に開(kāi)催されました。
Ferrotec（中國）は現在も疫病狀況の中で、會(huì )社全員の上下の力を挙げて、士蘭方と十分に交流した前提の下で、積極的に士蘭方の防疫政策に協(xié)力して、関連の防疫手続きを行い、會(huì )議の流れの設計を最適化します。無(wú)事に護衛飛行を行います。
02展示品が雲のように集まってブランドの認知度を高める
活動(dòng)現場(chǎng)では、Ferrotec（中國）傘下の半導體シリコン、真空空洞、精密石英、シリコン材料、精密セラミック、パワーセラミックス搭載板（DCB&AMB）、精密洗浄など7つの製品の組み合わせが展示されている。
士蘭が提供した一連のデータによると、雙方は石英、DCB、洗浄、磁気流體などの分野ですでにある程度の協(xié)力があり、その中でDCB製品に関してはFerrotec（中國）グループはすでに士蘭の唯一のサプライヤーとなっている。將來(lái)は緊密なインタラクティブ協(xié)力を通じて、石英、シリコンなどの分野でより大きな協(xié)力空間があり、この長(cháng)期戦略パートナー関係をより上位層にしたいと思います。
03積極的に交流し、相互協(xié)力を深めていく
士蘭半導體製造事業(yè)本部副総裁、杭州士蘭集積回路有限公司、杭州士蘭集新微電子有限公司総経理の高周妙氏と杭州中欣晶円半導體株式有限公司の郭建岳社長(cháng)はそれぞれ士蘭集団とFerrotec（中國）グループを代表してあいさつした。同じ業(yè)界の理解と技術(shù)理念を持つ會(huì )社として、雙方の高層のインタラクティブが頻繁に行われています。今回は、購買(mǎi)、品質(zhì)、製造部門(mén)のユーザーが私たちの製品に対する理解を深めるために、タイムリーにその需要をドッキングし、雙方が協(xié)力して今回の専門(mén)技術(shù)交流會(huì )を促進(jìn)します。雙方の指導者も挨拶の中で、雙方の一層の努力と協(xié)力を通じて、中國の半導體産業(yè)を大きくするために、心の力を捧げたいと思います。
Ferrotec（中國）グループは半導體分野で長(cháng)年に渡り、豊富な生産製造経験と一流の技術(shù)を持っています?，F在の半導體産業(yè)の厳しい発展狀況の下で、半導體産業(yè)のいかなる一環(huán)の発展が強大になっても産業(yè)の圧力を軽減するのに役立ちます。このため、ferrotec（中國）グループは半導體材料、器具及び設備のサプライヤーとして、あらゆる抵抗を克服し、萬(wàn)難を排し、製品の品質(zhì)保証量を期限通りに納品することができます。また、橫方向と縦方向に持続的に発展し、製品の組み合わせを改善し、會(huì )社の規模を最適化し、グループブランドの知名度を拡大し、グループは適時(shí)に各種類(lèi)の製品を攜えて開(kāi)催します。特別な製品技術(shù)交流會(huì )で、深く協(xié)力して、ウィンウィンの局面を実現します。
Ferrotec（中國）グループ
Ferrotecグループの本社は日本東京にあります。世界のお客様に先進(jìn)的な材料、部品、システムと製品解決方案を提供するために力を盡くしている多國籍グループです。Ferrotec（中國）は1992年に日本Ferrotecホールディングスにより中國で投資されて設立されました。製品の研究開(kāi)発、製造、販売を一體化しています?，F在中國國內には20社以上の會(huì )社と製造基地があります。Ferrotec（中國）は國際的に有名な半導體/LED、光ファイバー通信、電力電子、新エネルギー自動(dòng)車(chē)/高速鉄道、家電/醫療など多くの業(yè)界のハイエンドの顧客に緊密にサービスしています。
杭州士蘭マイクロエレクトロニクス株式會(huì )社
杭州士蘭微電子株式會(huì )社は杭州高新技術(shù)産業(yè)開(kāi)発區にあります。集積回路チップの設計及び半導體マイクロエレクトロニクス関連製品の生産を専門(mén)とするハイテク企業(yè)です。會(huì )社は1997年9月に設立され、中國の杭州に本社を置く。2003年3月に會(huì )社の株は上海証券取引所で上場(chǎng)しました。中國國內で初めて発売されたICチップ設計企業(yè)です。2019年の年末までに、會(huì )社の総資産はRMB 89億元に達しました。士蘭半導體製造事業(yè)本部は杭州士蘭マイクロエレクトロニクス株式會(huì )社（株券コード600460）に所屬しており、業(yè)務(wù)は「集積回路チップ製造」、「化合物半導體製造」、「封測」の三つの事業(yè)部門(mén)に屬しており、杭州、成都、廈門(mén)の三地にまたがって統括的に運営しており、現在國內外の従業(yè)員は5000人近く、年間生産規模は30億ぐらいである。