下圖1顯示了2018年有晶圓廠(chǎng)/無(wú)晶圓廠(chǎng)的芯片公司占全球IC銷(xiāo)售額的份額以及其合計市場(chǎng)份額。
臺灣公司憑借無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片公司的IC銷(xiāo)售額，在集成電路總銷(xiāo)售額中所占份額與歐洲公司相同，為6%。
總的來(lái)說(shuō)，韓國和日本公司在無(wú)晶圓廠(chǎng)集成電路領(lǐng)域的地位非常薄弱，臺灣和中國公司在有晶圓廠(chǎng)集成電路市場(chǎng)的份額非常低。
總的來(lái)說(shuō)，總部位于美國的公司在有晶圓廠(chǎng)/無(wú)晶圓廠(chǎng)集成電路行業(yè)總市場(chǎng)份額方面的表現最為平衡。
在2018年DRAM和NAND閃存IC銷(xiāo)售激增的推動(dòng)下，總部位于韓國的三星公司和SK海力士公司的銷(xiāo)售額增長(cháng)了26％，比去年中國公司的銷(xiāo)售額增長(cháng)了3個(gè)百分點(diǎn)。
去年，韓國和中國公司是唯一一個(gè)增長(cháng)速度超過(guò)整個(gè)IC行業(yè)（14%）的地區/國家。
然而，鑒于預計在2019年存儲市場(chǎng)將出現30%的大幅下降，韓國企業(yè)全年銷(xiāo)售成長(cháng)幅度恐將從“第1變最差”。