IC Insights在其《2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能報告》中稱(chēng)，截至2019年底，全球五大晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先企業(yè)的產(chǎn)能均超過(guò)每月100萬(wàn)片，其中前五大公司的產(chǎn)能合計占全球晶圓產(chǎn)能的53%。
報告中包括了截至2019年12月的25家最大晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先企業(yè)的月度裝機容量排名（200萬(wàn)臺）。
包括英特爾（817K晶圓/月）、UMC（753K晶圓/月）、GlobalFoundries、德州儀器（Texas Instruments）和STMicro在內的其他半導體巨頭的產(chǎn)能迅速從前五位下滑。
截至2019年12月，三星擁有最多的晶圓裝機容量，每月裝機290萬(wàn)片200毫米等效晶圓。這占世界總容量的15.0%，其中約三分之二用于制造DRAM和NAND閃存設備。正在進(jìn)行的主要建設項目包括在韓國華城和平潭以及中國西安的大型新工廠(chǎng)。
排在第二位的是臺積電，它是世界上最大的純晶圓鑄造廠(chǎng)，月產(chǎn)能約250萬(wàn)片，占全球總產(chǎn)能的12.8%。該公司在臺中的Fab 15廠(chǎng)房（9期/10期建筑）增加了一個(gè)新設施，并在臺南的Fab 14廠(chǎng)房附近新建了一個(gè)Fab 18廠(chǎng)房。
截至2019年底，美光擁有第三大產(chǎn)能，擁有略超過(guò)180萬(wàn)片晶圓，占全球產(chǎn)能的9.4%。美光2019年的產(chǎn)能增長(cháng)得益于在新加坡新開(kāi)設的一家300毫米晶圓廠(chǎng)。該公司還收購了英特爾在猶他州萊希的IM-Flash合資工廠(chǎng)的股份。到2020年，美光計劃在弗吉尼亞州的馬納薩斯開(kāi)設第二家工廠(chǎng)。
截至2019年底，第四大產(chǎn)能持有者是SK Hynix，月晶圓產(chǎn)能接近180萬(wàn)片（占全球總產(chǎn)能的8.9%）。其中80%以上用于制造DRAM和NAND閃存芯片。在2019，該公司完成了其新的M15晶圓廠(chǎng)在韓國清州的建設，以及新的Fab（C2F）在其網(wǎng)站在無(wú)錫，中國。它的下一個(gè)大型工廠(chǎng)項目是位于韓國伊川的工廠(chǎng)M16。
排在前5位的公司是內存IC supplier Kioxia（原東芝內存），擁有140萬(wàn)個(gè)晶圓/月（占全球總容量的7.2%），包括大量的NAND閃存容量，用于其Fab投資和技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴WestDigital。東芝電子設備的容量不包括在KioXI號中。
該行業(yè)最大的五家純游戲鑄造廠(chǎng)臺積電（TSMC）、GlobalFoundries、UMC、中芯國際（SMIC）和Powerchip（包括Nexchip）均躋身12大產(chǎn)能領(lǐng)先企業(yè)之列。截至2019年12月，這五家鑄造廠(chǎng)的總產(chǎn)能約為每月480萬(wàn)片，約占全球總產(chǎn)能的24%。