預計2020年半導體總出貨量將增長(cháng)7%，達到10363億臺，而2019年下降8%，2018年增長(cháng)7%，這一年半導體出貨量達到10460億臺，創(chuàng )下了歷史新高，預計至少在今年保持不變（圖1）。
從1978年的326億臺到2020年，半導體設備的復合年增長(cháng)率預計在42年內達到8.6%。
從2004年到2007年，半導體出貨量突破了全球金融危機導致2008年和2009年半導體出貨量急劇下降之前的400億、500億和6000億單位水平。2010年單位增長(cháng)率大幅反彈，增長(cháng)25%，當年突破7000億臺。
2017年的另一次強勁增長(cháng)（12%的增長(cháng)率）使半導體單位出貨量超過(guò)了9000億美元的水平，而在2018年突破1萬(wàn)億大關(guān)。
2010年25%的增長(cháng)率是42年來(lái)第二高的增長(cháng)率。1984年半導體單位增長(cháng)的最大年增長(cháng)率為34%，2001年在互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅后下降的最大年增長(cháng)率為19%。
全球金融危機和隨之而來(lái)的經(jīng)濟衰退導致2008年和2009年半導體出貨量下降；這是唯一一次連續數年單位出貨量下降。
預計到2020年，半導體總出貨量的比例將保持在O-S-D設備的權重上，其差距將超過(guò)2:1（圖2）。
據預測，O-S-D器件占總半導體器件的69%，而ic器件僅占31%。多年來(lái)，這一比例的劃分一直相當穩定。
預計到2020年，許多半導體類(lèi)別的單位增長(cháng)率將達到最高水平，這些類(lèi)別是智能手機、汽車(chē)電子系統以及在人工智能、云計算和“大數據”系統以及深度學(xué)習應用程序中使用的計算系統中必不可少的設備的重要組成部分。
